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    國產(chǎn)半導(dǎo)體,迎重大突破

    從智能手機到超級計算機,從醫(yī)療設(shè)備到航天器,半導(dǎo)體技術(shù)無處不在,其重要性不言而喻。

    隨著現(xiàn)代信息科技的飛速發(fā)展,芯片的集成度不斷提升,硅基芯片的集成器件密度已超過2億個晶體管每平方毫米。

    不過,與硅基芯片相比,有機芯片的集成度卻遠遠落后。

    好消息的是,近日復(fù)旦大學(xué)在有機芯片領(lǐng)域取得了重大突破。

    圖片14 

    有機半導(dǎo)體材料,雖然具有本征柔性和良好生物相容性等優(yōu)勢,在可穿戴電子設(shè)備、生物電子器件等新興領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景,但其制造工藝復(fù)雜,集成度提升受限。

    好在,復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊設(shè)計了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠,這種光刻膠不僅在材料組成上具有創(chuàng)新性,更在實際應(yīng)用中展現(xiàn)出卓越的性能。

    2024年7月4日,該團隊的研究成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機光電晶體管》為題,發(fā)表于國際頂級期刊《自然·納米技術(shù)》。

    這種新型光刻膠由光引發(fā)劑、交聯(lián)單體、導(dǎo)電高分子組成,通過光交聯(lián)形成納米尺度的互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)不僅具有優(yōu)良的半導(dǎo)體性能,還具備良好的光刻加工性能和工藝穩(wěn)定性。

    更重要的是,這種光刻膠在光刻過程中形成的圖案本身就是一種半導(dǎo)體,從而簡化了芯片制造工藝。

    這種創(chuàng)新不僅提升了制造效率,還降低了生產(chǎn)成本,為高集成度有機芯片的制造提供了新的解決方案。

    該團隊利用這種新型光刻膠,在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管,并實現(xiàn)了這些晶體管的互連。

    圖片15 

    這種高集成度的實現(xiàn),標(biāo)志著有機芯片制造技術(shù)達到了,特大規(guī)模集成度(ULSI)水平。

    這一突破不僅在學(xué)術(shù)界引起了廣泛關(guān)注,也為有機半導(dǎo)體材料的商業(yè)化應(yīng)用鋪平了道路。

    復(fù)旦大學(xué)的這一研究成果,無疑為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力,也展示了國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的強勁實力。

    復(fù)旦大學(xué)魏大程團隊研發(fā)的新型半導(dǎo)體性光刻膠,其技術(shù)細節(jié)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有劃時代的意義。

    這種光刻膠的創(chuàng)新之處,在于其獨特的組成和加工方式。光刻膠由光引發(fā)劑、交聯(lián)單體和導(dǎo)電高分子組成,這些成分共同作用,在光交聯(lián)過程中形成納米尺度的互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

    這種結(jié)構(gòu)不僅提供了良好的半導(dǎo)體性能,還確保了光刻加工的高分辨率和高穩(wěn)定性。

    在實際應(yīng)用中,這種光刻膠能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米量級特征尺寸圖案的可靠制造。這意味著可以在更小的尺度上精確地制造出復(fù)雜的電子器件,從而大幅提升芯片的集成度。

    圖片16image

    更為關(guān)鍵的是,這種光刻膠在光刻過程中形成的圖案本身就是一種半導(dǎo)體,這大大簡化了后續(xù)的制造工藝。

    這種簡化不僅提高了生產(chǎn)效率,還降低了制造成本,使得高集成度的有機芯片制造變得更加可行。

    此外,這種光刻膠還具有多功能性。通過添加不同的感應(yīng)受體,可以實現(xiàn)不同的傳感功能。

    例如,為了實現(xiàn)高靈敏光電探測功能,團隊在光刻膠材料中負載了具有光伏效應(yīng)的核殼結(jié)構(gòu)納米粒子。在光照下,這些納米光伏粒子能夠產(chǎn)生光生載流子,電子被內(nèi)核捕獲,產(chǎn)生原位光柵調(diào)控,從而大幅提升了器件的響應(yīng)度。

    這種多功能性使得新型光刻膠,在多種應(yīng)用場景中都具有廣泛的應(yīng)用潛力。

    據(jù)了解,魏大程團隊還積極尋求與產(chǎn)業(yè)界的合作,希望能夠推動科研成果的應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

    圖片17 

    這種材料的應(yīng)用不僅局限于制造高集成度柔性芯片,還有可能實現(xiàn)有機芯片與硅基芯片的功能集成,進一步拓展硅基芯片的應(yīng)用范圍。

    復(fù)旦大學(xué)的這一突破,無疑為國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的國際競爭力,增添了重要砝碼。

     

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