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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)2023年報

    1、IC設(shè)計行業(yè)最“卷”,存儲行業(yè)一季度改善最為明顯

     

    IC設(shè)計看似最輕,卻是負(fù)重前行、內(nèi)卷嚴(yán)重的行業(yè)。

    2018年以來,中美貿(mào)易摩擦加劇,半導(dǎo)體行業(yè)成為美國的重點打壓對象?!翱ú弊印钡膿?dān)憂拉高了“國產(chǎn)替代”的呼聲,半導(dǎo)體行業(yè)成為國家重點扶持的對象和資本追逐的熱點。

     

    就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言,IC設(shè)計相比制造、封測的資本投入門檻低,屬于輕資產(chǎn)行業(yè),且市場規(guī)模龐大,國內(nèi)IC設(shè)計規(guī)模超5000億元。江山如此多嬌,引無數(shù)英雄競折腰。但造芯并非一朝一夕,需要持久的投入和深厚的積累,高昂的人力成本、流片成本、測試成本成為IC設(shè)計企業(yè)不可承受之重,同行業(yè)的激烈競爭卻壓縮了全行業(yè)利潤,尤其在需求不足、周期向下的艱難時期,IC設(shè)計企業(yè)難以盈利,成為最“卷”的行業(yè)之一。

     

    在統(tǒng)計的46家數(shù)字IC設(shè)計企業(yè)中,2023年歸母凈利潤率平均為4.86%,其中虧損企業(yè)14家,虧損比例達(dá)30%;34家模擬IC設(shè)計企業(yè)中,2023年歸母凈利潤率平均為0.95%,其中虧損企業(yè)15家,虧損比例高達(dá)44%。

     

    相比國際“巨無霸”,我國IC設(shè)計企業(yè)“小而散”。

     

    根據(jù)Trendforce的數(shù)據(jù),2023年全球TOP10 IC設(shè)計企業(yè)中,中國大陸僅有韋爾股份上榜,位居第九,TOP5英偉達(dá)、高通、博通、超威、聯(lián)發(fā)科分別是其規(guī)模的22、12、11、9、5倍。

     

    在統(tǒng)計的46家數(shù)字IC設(shè)計企業(yè)中,營收規(guī)模百億以上的企業(yè)2家,50-100億元的4家,10-50億元的20家,10億元以下的20家;34家模擬IC設(shè)計企業(yè)中,營收規(guī)模在10-50億元的企業(yè)有14家,其余20家均在10億元以下。

     

     

     

    專用領(lǐng)域頭部企業(yè)盈利能力較強,深挖技術(shù)或客戶護城河。

    從歸母凈利潤率來看,數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)紫光國微、海光信息、復(fù)旦微電、成都華微、峰岧科技、龍迅股份歸母凈利率均在20%以上。其中紫光國微是國產(chǎn)軍用芯片第一大供應(yīng)商;海光信息為國內(nèi)處理器芯片龍頭;復(fù)旦微電是國內(nèi)最早從事芯片開發(fā)、測試業(yè)務(wù)的公司,其芯片產(chǎn)品包括安全與識別芯片、智能電表芯片、存儲器、FPGA及其他芯片,2023年高毛利產(chǎn)品FPGA芯片、存儲器收入占比大幅提升至31.98%、30.32%;成都化微是是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)之一,客戶集中于特種領(lǐng)域的大型央企集團;峰岧科技專注于電機驅(qū)動芯片;龍迅股份則專注在高清視頻橋接及處理芯片,正在積極布局汽車電子領(lǐng)域。

     

    模擬芯片設(shè)計企業(yè)卓勝微、力芯微、盛景微、鉅泉科技、芯動聯(lián)科、臻鐳科技、賽微微電歸母凈利率均在20%以上。其中卓勝微是國內(nèi)射頻芯片設(shè)計領(lǐng)域的佼佼者;力芯微是消費電子市場主要的電源管理芯片供應(yīng)商;盛景微是國內(nèi)爆破專用電子控制模塊龍頭,但2024Q1歸母凈利潤同比大幅下滑106.43%;鉅泉科技三相計量芯片在國內(nèi)統(tǒng)招市場穩(wěn)居第一;芯動聯(lián)科專注于MEMS陀螺儀和MEMS加速計,增速明顯;臻鐳科技是國內(nèi)特種領(lǐng)域通信、雷達(dá)領(lǐng)域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應(yīng)商之一;賽微微電則以電池管理芯片為核心。

     

     

     

    2、IC制造頭部效應(yīng)最為明顯,盈利能力持續(xù)承壓

     

    IC制造環(huán)節(jié)屬于重資產(chǎn)行業(yè),技術(shù)限制、高額的資本投入導(dǎo)致制造領(lǐng)域馬太效應(yīng)十分明顯。

     

    據(jù)Deloitte估算,建造一座晶圓廠的成本約為100億美元起,另外還有50億美元的機械和設(shè)備成本。在經(jīng)歷地緣政治危機、芯片荒后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球合作,改為追求自給自足,自2021年起,全球IC制造企業(yè)開啟擴產(chǎn)之路,并于2023年第一季度達(dá)到資本支出的頂峰。

     

     

     

     

    IC制造企業(yè)的擴產(chǎn)提升了晶圓制造產(chǎn)能,但下游需求轉(zhuǎn)弱,供大于求,市場進入去庫階段,晶圓廠產(chǎn)能利用率下降,行業(yè)競爭加劇,代工價格下降,疊加折舊成本巨大,晶圓廠盈利承壓。在統(tǒng)計的6家IC制造企業(yè)中,2023年歸母凈利潤率平均為7.74%,2024Q1環(huán)比下降了5個百分點,至2.69%。對于二季度,中芯國際與華虹半導(dǎo)體均給出了較一季度更低的毛利率指引,或許意味著晶圓制造環(huán)節(jié)盈利能力將持續(xù)承壓。

     

     

     

    中芯國際是我國晶圓代工第一大廠,可提供0.35μm-14nm FinFET多種技術(shù)節(jié)點的8英寸和12英寸晶圓代工。2023年實現(xiàn)營收452.50億元,歸母凈利潤48.23億元,同比下降8.61%和60.25%,2024Q1中芯國際營收超過聯(lián)電、格芯,在晶圓代工企業(yè)中躍升為世界第二,但與世界第一臺積電的營收(188.5億美元)差距依然巨大,不過其歸母凈利潤持續(xù)大幅下降68.02%,主要因產(chǎn)品組合變動、折舊增加及投資收益減少。

     

    華虹公司也是綜合性晶圓代工廠,但以功率半導(dǎo)體、存儲芯片為主,工藝制程在55nm以上,2023年實現(xiàn)營收162.32億元,歸母凈利潤19.38億元,同比分別下降3.3%、35.64%,2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續(xù)雙降,主要原因一方面是第一季度是晶圓制造廠的傳統(tǒng)淡季,二是平均銷售價格下降。

     

    華潤微IDM廠家,提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務(wù)。2023年實現(xiàn)營收99.01億元,歸母凈利潤14.79億元,同比分別下降1.59%、43.48%,2024Q1營收、歸母凈利潤同比持續(xù)雙降。華潤微表示,主要系市場景氣度較低,同時公司加大研發(fā)投入力度,兩條12英寸線、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開展,整體期間費用有所增長。

     

    晶合集成提供面板驅(qū)動芯片(DDIC)、MCU、CIS、PMIC、Logic等不同應(yīng)用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工,其中DDIC占主營業(yè)務(wù)收入比例超過80%。2023年實現(xiàn)營收72.44億元,歸母凈利潤2.12億元,同比分別下降27.93%、93.05%,2024Q1營收、歸母凈利潤同比實現(xiàn)大幅提升104.44%、12.98%。預(yù)計隨著其40nm高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn),營收有望進一步提升。

     

    芯聯(lián)集成是中芯國際的合資公司,是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體、傳感信號鏈、連接領(lǐng)域,全面布局新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)三大產(chǎn)業(yè),是國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級IGBT芯片和模組代工廠。2023年實現(xiàn)營收53.24億元,同比提升15.59%,歸母凈利潤為-19.58億元,同比下降79.92%。營收增長主要得益于全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產(chǎn)替代需求的提升,虧損主要受累于研發(fā)投入、年度折舊及攤銷費用等因素影響。2024Q1營收、歸母凈利潤同比提升17.19%、51.54%,但仍為虧損,或許從側(cè)面說明汽車芯片的產(chǎn)能已過剩,市場競爭格局在惡化。

     

    賽微電子聚焦發(fā)展MEMS、GaN業(yè)務(wù),2023年實現(xiàn)營收13.00億元,歸母凈利潤為1.04億元,同比提升65.39%、241.24%,實現(xiàn)大幅增長,主要系境外擴產(chǎn)收購計劃成功、北京產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡以及增加了半導(dǎo)體設(shè)備銷售業(yè)務(wù)。2024Q1營收約2.7億元,同比增加41.62%;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1166萬元,同比下滑175.57%。

     

     

     

    3、IC封測國產(chǎn)化最成熟,顯示驅(qū)動封測市場風(fēng)景獨好

     

    IC封裝是我國發(fā)展最早、也是當(dāng)前國產(chǎn)化程度最為成熟的環(huán)節(jié)。

     

    根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),2023年全球TOP10委外封測(OSAT)中,中國大陸有四家(長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測WiseRoad),市占率為25.83%,較2022年24.92%增加0.91個百分點。其中,僅有通富微電2023年營收實現(xiàn)同比增長3.92%,歸母凈利潤均大幅下滑。2024Q1長電科技、通富微電、華天科技營收、凈利潤實現(xiàn)大幅增長,其中通富微電歸母凈利潤大幅提升2064.01%,顯示著封測行業(yè)下行周期結(jié)束、觸底反彈有望持續(xù)好轉(zhuǎn)。

     

     

     

    顯示驅(qū)動芯片封測“風(fēng)景獨好”。

     

    隨著全球面板供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移,中國大陸面板廠商全球市場份額提升,帶動中上游的全套產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,實現(xiàn)國內(nèi)DDIC設(shè)計、制造、封測全流程制造的本土化。2023年頎中科技、匯成股份歸母凈利潤均實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長,達(dá)22.59%、10.59%。

     

     

     

     

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