產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇疊加AI驅(qū)動(dòng) 集成電路行業(yè)上半年業(yè)績(jī)向好

新華財(cái)經(jīng)上海9月1日電（記者高少華）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷前兩年周期性下滑后，2024年逐步迎來(lái)復(fù)蘇。今年上半年，我國(guó)集成電路行業(yè)表現(xiàn)突出，芯片制造、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收普遍好轉(zhuǎn)，AI成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要力量，GPU芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片等需求快速增長(zhǎng)，與此同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛，中國(guó)大陸已連續(xù)多個(gè)季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座。

半導(dǎo)體市場(chǎng)企穩(wěn)復(fù)蘇 芯片制造企業(yè)營(yíng)收逐步好轉(zhuǎn)

告別2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期后，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步迎來(lái)復(fù)蘇。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，總額達(dá)到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費(fèi)爾表示，該季度銷售額刷新了兩年半來(lái)的記錄。

另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示：“硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。越來(lái)越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬(wàn)億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！?/span>

在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)更為突出。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年1至7月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2445億塊，同比增長(zhǎng)29.3%。

中芯國(guó)際上半年?duì)I收約262.69億元，同比增加23.2%；今年第二季度，公司營(yíng)收19.0億美元，同比增長(zhǎng)21.8%。公司預(yù)計(jì)第三季度收入環(huán)比將增長(zhǎng)13%至15%。中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上稱，公司今年全年總體格局已基本確定，目標(biāo)是銷售收入增幅超過(guò)同業(yè)的平均值，下半年銷售收入超過(guò)上半年。

華虹半導(dǎo)體上半年?duì)I收9.39億美元，凈利潤(rùn)3850萬(wàn)美元。公司產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度，8英寸產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，連續(xù)兩個(gè)季度營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)疲軟后，在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域帶動(dòng)下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號(hào)。第二季度，華虹半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到4.785億美元，毛利率為10.5%，均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)?！?/span>

AI成為重要驅(qū)動(dòng)力 算力芯片、HBM芯片需求劇增

從2022年ChatGPT發(fā)布以來(lái)，生成式人工智能快速興起，并由此帶動(dòng)全球AI芯片、存儲(chǔ)芯片出貨量大幅飆升。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍認(rèn)為，AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能，兩者相輔相成。

隨著大模型時(shí)代加速來(lái)臨，AI行業(yè)發(fā)展越來(lái)越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2024年全球人工智能（AI）半導(dǎo)體總收入將達(dá)到710億美元，較2023年增長(zhǎng)33%。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出，2025年我國(guó)算力規(guī)模將超過(guò)300 EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。目前，智能算力市場(chǎng)份額大多數(shù)被國(guó)際廠商的GPU所壟斷，近兩年國(guó)產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展，正在逐步獲得越來(lái)越多的落地應(yīng)用。

在2024世界人工智能大會(huì)上，國(guó)產(chǎn)GPU廠商燧原科技、天數(shù)智芯、摩爾線程等集中展示了各自的智能算力解決方案。近日，燧原科技國(guó)產(chǎn)萬(wàn)卡集群點(diǎn)亮儀式在甘肅省慶陽(yáng)市舉行，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)算力集群搭建取得了階段性成果。在AI大模型領(lǐng)域，萬(wàn)卡通用算力將成為標(biāo)配。

國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.5億元，同比增長(zhǎng)1.4%；凈利潤(rùn)為3415.43萬(wàn)元，同比扭虧為盈。公司表示堅(jiān)定看好GPU未來(lái)廣闊的發(fā)展前景，全力推進(jìn)由“專用”到“專用+通用”的發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)GPU在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用方向，持續(xù)開(kāi)展高性能GPU、模塊及整機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)今年同樣普遍回暖。 根據(jù)集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)報(bào)告，受惠于需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預(yù)估內(nèi)存（DRAM）及閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收將分別增加75%和77%。

多家國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)公司半年報(bào)顯示，存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度進(jìn)一步上升。江波龍上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收90.39億元，同比增長(zhǎng)143.82%，歸母凈利潤(rùn)5.94億元，同比增長(zhǎng)199.64%。佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.41億元，同比增長(zhǎng)199.64%，歸母凈利潤(rùn)2.83億元，扭虧為盈。兆易創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.09億元，同比增長(zhǎng)21.69%，歸母凈利潤(rùn)5.17億元，同比增長(zhǎng)53.88%。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)歷2023年市場(chǎng)需求低迷和庫(kù)存逐步消化后，2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)出現(xiàn)需求回暖，帶動(dòng)公司存儲(chǔ)芯片的銷量和營(yíng)收增長(zhǎng)。

當(dāng)前，大模型參數(shù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)AI服務(wù)器需求激增，而AI服務(wù)器迭代對(duì)內(nèi)存帶寬、存儲(chǔ)容量需求的提升使得HBM成為核心升級(jí)點(diǎn)。開(kāi)源證券認(rèn)為，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模在2023年至2027年復(fù)合增速有望達(dá)到50.9%。集邦咨詢預(yù)估2024年HBM將貢獻(xiàn)內(nèi)存芯片出貨量的5%和營(yíng)收的20%。目前全球僅有的三家HBM供應(yīng)商，分別為韓國(guó)SK海力士、韓國(guó)三星電子和美國(guó)美光。中國(guó)廠商如武漢新芯、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等也在積極推進(jìn)HBM國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)HBM正處于“從0到1”的關(guān)鍵突破期。

半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛 中國(guó)大陸繼續(xù)成為全球最大市場(chǎng)

從半導(dǎo)體周期來(lái)看，隨著人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展，算力和高性能存儲(chǔ)芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也推動(dòng)了集成電路裝備的需求增長(zhǎng)。2024年第一季度，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高達(dá)125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個(gè)季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座。SEMI近期發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將達(dá)到1090億美元，創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄；2025年的銷售額將創(chuàng)下1280億美元的新高。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定性強(qiáng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單情況良好，成長(zhǎng)性凸顯。在前三大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，北方華創(chuàng)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123.35億元，同比增長(zhǎng)46.38%；凈利潤(rùn)27.8億元，同比增長(zhǎng)54.54%。中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%；新增訂單47億元，同比增長(zhǎng)約40.3%。盛美公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.39億元，同比增長(zhǎng)49.33%；歸母凈利潤(rùn)4.43億元，同比增長(zhǎng)0.85%。

總部位于上海的萬(wàn)業(yè)企業(yè)近日發(fā)布半年報(bào)顯示，2024年至今，公司獲得設(shè)備訂單約2.2億元，旗下凱世通新增5家客戶訂單，其中3家為國(guó)內(nèi)主流客戶重復(fù)訂單，2家為新增客戶訂單，是目前國(guó)內(nèi)12英寸低能大束流離子注入機(jī)產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應(yīng)商。2020年至今，公司累計(jì)在集成電路領(lǐng)域獲得訂單金額近19億元。萬(wàn)業(yè)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“在行業(yè)逐漸回暖、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求和市場(chǎng)機(jī)遇的推動(dòng)下，公司有望借助其核心裝備布局實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的增長(zhǎng)?！?/span>

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